热烈祝贺济南鲁晶半导体有限公司——碳化硅功率器件封装及应用创新项目被列为2018年度山东省第三批技术创新项目。

鉴于第三代半导体产业的战略地位，国家从宏观层面对第三代半导体进行了全面支撑。我公司明确稳定的研究方向积极推进创新团队建设，在重视自主创新的同时也注重产学研和国际化合作，积极加强与国内外知名半导体设计、封装企业、国内科研机构、高等院校以及企事业单位的合作，增强企业的技术集成及创新能力。公司于 2016年组建碳化硅功率半导体器件研发小组，主要表现为与一些高校，例如：山东管理学院建立产学研合作关系；和深圳清华研究院第三代半导体研发中心签约，目的是围绕碳化硅器件封测方面作了一系列探索。

济南鲁晶半导体以碳化硅功率器件生产封装测试及应用为中心，研发团队积极不断的创新，2018 年仅一年的时间申请发明专利及实用新型近 10 项。

为了进一步加快产业发展，鲁晶半导体在济南高新区支持下，在济南高新区内规划建设半导体功率器件产业园，目标是在2022年建成世界先进水平的SiC功率器件研发设计中心和封装测试产业基地。

此次鲁晶半导体申报的“碳化硅功率器件封装及应用创新项目”是鲁晶半导体重点创新项目，是鲁晶半导体升级的重要举措 ，项目的成功实施将为鲁晶半导体的广大客户提供更优质产品和更完善的服务。 并在技术上弥补国内行业空白，推动我国第三代半导体产业发展实现弯道超车，跻身世界先进水平。